2024是充滿變革與挑戰(zhàn)的一年，全球汽車行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的轉(zhuǎn)型與升級。這一年，人工智能和大模型日益融入汽車系統(tǒng)，整個(gè)行業(yè)向軟件定義汽車乃至AI定義汽車加速轉(zhuǎn)變。

從驍龍數(shù)字底盤平臺的廣泛應(yīng)用，到生成式AI技術(shù)的深度融合，高通正在成為推動汽車行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵力量。

近日，蓋世汽車特對各大車企及零部件企業(yè)進(jìn)行年終盤點(diǎn)，本篇將帶您回顧高通在2024年的那些重要時(shí)刻。

高通推出全球首款汽車Wi-Fi 7解決方案

2024年2月21日，高通技推出驍龍汽車智聯(lián)平臺的最新產(chǎn)品，業(yè)界首個(gè)車規(guī)級Wi-Fi 7接入點(diǎn)解決方案——高通QCA6797AQ。

圖源：高通

Wi-Fi 7將高頻并發(fā)（HBS）、多鏈路多射頻（MLMR）、320MHz 信道帶寬、4K QAM、自適應(yīng)打孔等關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新引入市場。基于Wi-Fi 7，高通QCA6797AQ面向車內(nèi)體驗(yàn)和應(yīng)用，助力提升鏈路可靠性、降低時(shí)延、增加網(wǎng)絡(luò)容量，支持更快的連接。

聯(lián)合Momenta發(fā)布全新智能駕駛解決方案

4月22日，Momenta聯(lián)合高通宣布，雙方面向先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD）功能推出多款可擴(kuò)展的汽車智能駕駛解決方案。

作為雙方合作的一部分，全新可擴(kuò)展汽車產(chǎn)品采用Momenta基于“一個(gè)飛輪”核心技術(shù)洞察搭建的全流程數(shù)據(jù)驅(qū)動算法架構(gòu)，以及最新一代Snapdragon Ride™平臺（SA8620P和SA8650P）的可擴(kuò)展、高能效架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的ADAS和自動駕駛功能，可支持包括高速領(lǐng)航輔助（HNP）到城市領(lǐng)航輔助（UNP）等多種場景。

圖源：高通

雙方還將繼續(xù)探索開發(fā)基于最新一代Snapdragon Ride平臺和Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）的更多解決方案，以實(shí)現(xiàn)艙駕融合功能在內(nèi)的高階智駕解決方案。

基于Snapdragon Ride平臺推出成行平臺全新智能駕駛解決方案

4月25日，卓馭科技與高通宣布擴(kuò)展雙方的技術(shù)合作，雙方基于最新一代Snapdragon Ride™平臺（SA8650P）以及Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P）分別打造了成行平臺產(chǎn)品組合中具備先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD）功能的智能駕駛解決方案和艙駕一體解決方案。

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基于Snapdragon Ride Flex SoC發(fā)布全新一代墨子艙駕跨域融合平臺

航盛與高通在2024北京車展發(fā)布航盛面向智能艙駕融合功能的最新產(chǎn)品。基于Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P），全新一代墨子艙駕跨域融合平臺面向中央計(jì)算艙駕融合域控制器系統(tǒng)設(shè)計(jì)研發(fā)。

全新一代墨子平臺專為滿足車輛面向艙駕融合不斷演化的需求設(shè)計(jì)，可通過單顆SoC支持座艙和智能駕駛功能。同時(shí)，墨子平臺支持單芯片解決方案并可擴(kuò)展至多芯片解決方案。通過部署安全管理程序，該平臺支持域拆分，可通過免干擾（FFI）支持其作為獨(dú)立的智能座艙域控制器和獨(dú)立的智能駕駛域控制器使用。

與谷歌達(dá)成多年戰(zhàn)略合作，提供生成式AI數(shù)字座艙解決方案

10月23日，高通宣布與谷歌達(dá)成旨在推動汽車行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的多年技術(shù)合作。基于長期合作關(guān)系，雙方將利用驍龍數(shù)字底盤™、Android™汽車OS和谷歌云三者互為補(bǔ)充的各類技術(shù)，打造借助生成式AI（GenAI）開發(fā)座艙解決方案的全新標(biāo)準(zhǔn)化參考平臺。

圖源：高通

谷歌AI將支持交付該框架，助力打造生成式AI增強(qiáng)的車內(nèi)體驗(yàn)，例如直觀語音助手、沉浸式地圖體驗(yàn)和實(shí)時(shí)更新以預(yù)測駕駛員需求等。這些體驗(yàn)由驍龍®異構(gòu)邊緣AI SoC和高通®AI Hub賦能，簡化了視覺、音頻和語音應(yīng)用的AI模型在座艙內(nèi)的部署。其中技術(shù)合作關(guān)鍵要素包括生成式AI增強(qiáng)的數(shù)字座艙開發(fā)框架、統(tǒng)一SDV車對云框架等。

推出全新驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺

10月23日，高通技術(shù)公司推出至尊版汽車平臺，包括驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺，采用高通技術(shù)公司最快的高通Oryon™ CPU，專為汽車打造。

汽車制造商可以選擇通過驍龍®座艙至尊版平臺來支持?jǐn)?shù)字化體驗(yàn)，選擇Snapdragon Ride™至尊版平臺來支持智能駕駛功能。憑借獨(dú)特的靈活架構(gòu)，汽車制造商還可以選擇在同一SoC上無縫運(yùn)行數(shù)字座艙和智能駕駛功能。

驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺將于2025年出樣。高通正在與包括理想汽車和梅賽德斯-奔馳公司在內(nèi)的汽車制造商開展技術(shù)合作，其未來的量產(chǎn)車型將采用驍龍至尊版平臺。