3 月 6 日消息，行業(yè)分析師郭明錤今日透露，蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)一款“升級(jí)版”的 C1 基帶芯片，預(yù)計(jì)將于明年投入大規(guī)模生產(chǎn)。這款新芯片將改善功耗表現(xiàn)和傳輸速度，并首次支持毫米波（mmWave）技術(shù)。毫米波技術(shù)能夠提供極高的數(shù)據(jù)傳輸速度，尤其在體育場(chǎng)、機(jī)場(chǎng)和城市密集區(qū)域等特定場(chǎng)景下的表現(xiàn)。

郭明錤在其社交媒體平臺(tái)上表示，雖然支持毫米波本身并非難事，但實(shí)現(xiàn)低功耗下的穩(wěn)定性能仍是蘋(píng)果面臨的一大挑戰(zhàn)。目前，蘋(píng)果 iPhone 16e 所搭載的 C1 基帶芯片尚未支持毫米波 5G 技術(shù)，這意味著用戶無(wú)法在支持毫米波網(wǎng)絡(luò)的地區(qū)享受其超高速率。不過(guò)，蘋(píng)果方面稱 C1 僅為起點(diǎn)，未來(lái)將隨著每一代產(chǎn)品的推出持續(xù)改進(jìn)相關(guān)技術(shù)。郭明錤此前還提到，預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候發(fā)布的 iPhone 17 Air 也將配備 C1 基帶芯片。

目前尚不清楚哪款設(shè)備將率先搭載升級(jí)版 C1 基帶芯片，但傳聞中的 iPhone 17e 有可能成為首款應(yīng)用該芯片的設(shè)備。此外，蘋(píng)果也可能會(huì)將該芯片應(yīng)用于 iPad 或 iPhone 18 系列的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型中。據(jù)彭博社記者馬克?古爾曼（Mark Gurman）此前報(bào)道，蘋(píng)果的下一代 C2 基帶芯片預(yù)計(jì)將于 2026 年推出，并首次應(yīng)用于 iPhone 18 Pro 系列。

郭明錤還披露了蘋(píng)果 C1 基帶芯片部分制程技術(shù)的細(xì)節(jié)：

基帶：4/5nm（兩種技術(shù)相似）

低頻/ Sub-6 GHz 收發(fā)器（TRx）：7nm

中頻（IF）收發(fā)器：7nm

電源管理集成電路（PMIC）：55nm

他指出，與處理器不同，基帶芯片并不一定需要采用最新的先進(jìn)制程（如 3nm），因?yàn)檫@并不會(huì)顯著提升基帶的傳輸速度。因此，郭明錤認(rèn)為蘋(píng)果的基帶芯片明年不太可能轉(zhuǎn)向 3nm 制程。

IT之家注意到，蘋(píng)果方面此前聲稱，C1 基帶芯片是其迄今為止在 iPhone 中使用的最節(jié)能的基帶芯片，這使得 iPhone 16e 成為有史以來(lái)續(xù)航能力最強(qiáng)的 6.1 英寸 iPhone。